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非接觸式無損測厚儀采用的工作原理是光熱紅外法。利用光源照射物體表面,通過對激勵光源進行強度調制，在材料中產生熱波，光源激發(fā)的熱量通過熱波在涂層中向深處傳播，這一...
晶錠與晶片在半導體行業(yè)中扮演著不同的角色，它們之間的區(qū)別主要體現在形態(tài)、制備方式及應用領域上。首先，晶錠，或稱為單晶硅棒，是一種長條狀的半導體材料，通常采用特定...
晶錠非接觸方阻測試儀：晶錠，也叫單晶硅棒，是一種純硅材料，在電子工業(yè)中被廣泛應用。晶錠是一種長條狀的半導體材料，通常采用Czochralski法或發(fā)明家貝爾曼的...
晶圓電阻率測試儀，硅片電阻率測試儀，渦流法電阻率分析儀，晶錠電阻率分析儀，遷移率（霍爾）測試儀，少子壽命測試儀，為晶圓、碳化硅、硅片、封裝測試等生產和品質監(jiān)控，...
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